通常，試樣都必須先從較大的基體切取下來(lái)以便進(jìn)行后續(xù)試樣制備和檢查工作，這個(gè)切取過(guò)程可能會(huì)需要一種或幾種試樣切取方法。例如，在檢驗(yàn)入廠的大件原材料的質(zhì)量是時(shí)，試樣可能首先用鋸床切取或無(wú)冷卻劑冷卻的開(kāi)放式砂輪切割機(jī)切?。呵腥〉脑嚇与S后被送到實(shí)驗(yàn)室，采用更精密的帶冷卻液的切割機(jī)切到更小的尺寸以便制備。所有的切取方法都會(huì)對(duì)試樣產(chǎn)生損傷，有些方法（如火焰切割或無(wú)冷卻劑冷卻的砂輪切割機(jī)）將對(duì)試樣產(chǎn)生較大的損傷。

      許多金相檢查要求不止一個(gè)試樣，所有多次切取試樣有時(shí)候也是必須的。一個(gè)典型的要求選取多個(gè)試樣的試驗(yàn)時(shí)檢查鋼中的夾雜。因?yàn)橐粋€(gè)試樣往往無(wú)法代表整個(gè)批次材料的狀況，所以多次取樣就變得很重要。

      不同的情況下材料都會(huì)有其特定的取樣程序，如在進(jìn)行失效分析時(shí)，試樣通常被切取用于研究失效的起源及其產(chǎn)生原因，檢查高應(yīng)力區(qū)，檢查二次裂紋等等。 圖1所示為壓縮機(jī)葉輪裂紋的取樣塊。

      在對(duì)試樣進(jìn)行晶粒度檢查時(shí)，通常去一個(gè)試樣代表一批材料。許多情況下，產(chǎn)品規(guī)范可能包含嚴(yán)格的取樣程序。觀察晶粒組織時(shí)，如有時(shí)成非等軸態(tài)，這可能是不恰當(dāng)?shù)娜釉斐傻?，正確的取樣應(yīng)選擇"橫截面"即垂直于變形軸的平面。如果晶粒因工藝被拉長(zhǎng)，橫截面通常顯示出比真實(shí)晶粒較小的等軸態(tài)的晶粒，如圖2所示。研究變形對(duì)精軋材料晶粒形狀的影響，*少需要檢查兩個(gè)截面，一個(gè)平行于變形方向，一個(gè)垂直于變形方向。